cho dầm AB chịu lực và có kích thước như hình vẽ bỏ qua trọng lượng của dầm xác định phản lực liên kết tại A và B biết P1 =10kN , P2=15kN

1in2 processor chip can be modelled as an isothermal plane wall of silicon, isothermal on both sides. the power input to the bottom of the plane wall, or the processing power of the chip, often called the thermal design power (tdp), is 100w. assume the periphery is adiabatic. the silicon is 400 microns thick. the temperature at the junction, or in this case on the bottom of the isothermal plane wall, is 85°c. what is the top surface temperature, assuming that the only mode of heat transfer is conduction